IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL專利的飽和汽相層中的真空腔技術(shù)，整個(gè)真空腔體置于汽相加熱區(qū)中，可實(shí)現(xiàn)真空腔體溫度與汽相層溫度完全一致，對(duì)焊點(diǎn)在抽真空過程中起到可靠的保溫作用，有效克服產(chǎn)品焊點(diǎn)在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點(diǎn)在抽真空過程中的溫度穩(wěn)定，從而提高抽真空效果及焊點(diǎn)可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。

VAC745/765性能特點(diǎn)：

☆在汽相焊接過程中對(duì)焊點(diǎn)加入抽真空保溫焊接流程，*大限度消除焊點(diǎn)中的空隙，例如：氣泡、液泡以及其它氣態(tài)和液態(tài)的雜質(zhì)，以提高焊點(diǎn)的導(dǎo)電和導(dǎo)熱功能，增加焊點(diǎn)的可靠性。

☆焊點(diǎn)焊料達(dá)到熔融狀態(tài)后，進(jìn)入真空腔內(nèi)快速抽真空（速率可調(diào)），*大限度抽出焊點(diǎn)氣泡的同時(shí)，有效控制熱量流失，確保焊接過程中溫度穩(wěn)定。特殊設(shè)計(jì)的真空腔內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可在*短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到理想的真空壓力或多種抽真空速率可調(diào)，滿足不同工件對(duì)真空速率的要求，確保*佳去泡效果和產(chǎn)品安全。

☆高強(qiáng)度真空腔體及大流量真空泵系統(tǒng)，*低真空壓力小于5mbar，抽真空速率可調(diào)，特殊設(shè)計(jì)的真空釋放回路，可編程選擇真空腔打開后回到汽相層環(huán)境或氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境中，防止焊點(diǎn)氧化。

☆I(lǐng)BL專利的汽相層內(nèi)真空技術(shù)，確保真空腔溫度精確可靠，消除任何溫度偏差，確保PCB板焊點(diǎn)安全。

☆I(lǐng)BL專利的二次保溫技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)真空腔內(nèi)二次保溫，實(shí)現(xiàn)高溫汽相液的低溫焊接，一種汽相液即可同時(shí)滿足有鉛或無鉛焊接要求，滿足軍品有鉛/無鉛混裝、有鉛無鉛切換等靈活應(yīng)用（選配）。

☆具有完整系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)控制，實(shí)時(shí)顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功率、工件位置、真空腔壓力等參數(shù)，并可實(shí)時(shí)顯示焊接溫度曲線，確保產(chǎn)品安全及焊接可靠性。

☆設(shè)備配置了IBL專利技術(shù)的無振動(dòng)雙軸傳送機(jī)構(gòu)，工件托盤架以雙懸臂機(jī)構(gòu)做圓周運(yùn)動(dòng)，不需要在水平運(yùn)動(dòng)和垂直運(yùn)動(dòng)間進(jìn)行動(dòng)作切換，避免了輕微振動(dòng)的發(fā)生，確保PCB板傳輸穩(wěn)定安全及PCB板上元器件無任何震動(dòng)和移位。

☆可選配自動(dòng)拼板的在線式傳輸系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)大批量在線焊接生產(chǎn)。

☆系統(tǒng)同時(shí)具有BLC系列汽相焊接系統(tǒng)的所有功能及性能優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)多種焊接溫度曲線控制模式，滿足不同焊接需求的復(fù)雜工藝要求。
技術(shù)參數(shù)