鍵合機(jī)是一種至關(guān)重要的設(shè)備。它負(fù)責(zé)將兩個(gè)或多個(gè)晶圓鍵合在一起，為后續(xù)的半導(dǎo)體器件制造過程奠定基礎(chǔ)。晶圓鍵合機(jī)的性能直接影響到半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和性能，因此，它在整個(gè)半導(dǎo)體制造流程中占據(jù)著舉足輕重的地位。

設(shè)備的工作原理：
該設(shè)備主要利用物理或化學(xué)方法，將兩個(gè)晶圓之間的界面緊密結(jié)合在一起。這通常涉及到晶圓表面的清潔、預(yù)處理以及J確的對(duì)準(zhǔn)和鍵合過程。在鍵合過程中，設(shè)備會(huì)對(duì)晶圓施加適當(dāng)?shù)膲毫Α囟群蜁r(shí)間，以確保晶圓之間的緊密結(jié)合。

鍵合機(jī)主要由微操作系統(tǒng)、圖像顯示系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等組成，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)企業(yè)、電子組件制造企業(yè)、電子器件生產(chǎn)企業(yè)等領(lǐng)域。在電子制造業(yè)中，鍵合機(jī)發(fā)揮著重要的作用，它們能夠?qū)雽?dǎo)體芯片制作成集成電路的各種規(guī)格和型號(hào)，并將它們集成在其它電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)各種各樣的功能，如通訊、控制、傳感等。

鍵合機(jī)特征：
1、開放式膠粘劑平臺(tái)；
2、解鍵合選項(xiàng)：熱滑解鍵合；解鍵合；機(jī)械解鍵合；
3、程序控制系統(tǒng)；
4、實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)；
5、薄晶圓處理的功能；
6、多種卡盤設(shè)計(jì)，可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體；
7、高形貌的晶圓處理。

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