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隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品的可靠性已成為一個突出的問題。大多的應(yīng)用場合都要求電子產(chǎn)品必須穩(wěn)定、可靠、安全地運行。在航空、航天、軍事、通信、金融、監(jiān)控等領(lǐng)域，電子系統(tǒng)的故障與失效可能造成巨大損失。

由于電子產(chǎn)品由種類復(fù)雜、材料各異的電子元器件、PCB電路板、焊料、輔料以及軟件等組成，所以電子產(chǎn)品與系統(tǒng)的可靠性顯得尤為復(fù)雜。從電子產(chǎn)品的制造角度來看，電子制造可以分成4個層次，即電子制造的0級（半導(dǎo)體制造）、1級（PCB設(shè)計與制造、IC封裝、無源器件的制造、工藝材料以及其他機電元件的制造）、2級（電子產(chǎn)品的板級組裝）、3級（電子產(chǎn)品的整機裝聯(lián)）。對應(yīng)4層分級，電子產(chǎn)品的可靠性也可以分成4個方面，對應(yīng)整機裝聯(lián)的是電子產(chǎn)品系統(tǒng)級可靠性，對應(yīng)板級的是板級工藝可靠性，也就是表面組裝工藝的可靠性，對應(yīng)封裝、元器件和工藝材料的是元器件的可靠性，對應(yīng)半導(dǎo)體制造的是半導(dǎo)體工藝的可靠性。

電子組裝工藝的可靠性設(shè)計（Design For Reliability)包括三方面的工作，即仿真設(shè)計、失效分析和可靠性試驗。業(yè)界領(lǐng)先的大型電子類公司的工藝可靠性部門業(yè)務(wù)開展和人員配置基本也是按照這個框架來進(jìn)行的。這三方面的工作可以完成組裝工藝可靠性從定性分析到定量設(shè)計的需求。但是對于大部分中小型電子公司來講，很難建立這么龐大的系統(tǒng)，組織完整的可靠性部門與設(shè)計流程。對他們來說，更有效的方法是建立自己的電子組裝工藝可靠性規(guī)范或者指南，用來指導(dǎo)在PCB設(shè)計階段、PCBA組裝過程、工藝失效分析和工藝可靠性測試中，以及新工藝出現(xiàn)時如何采取措施來保證可靠性要求。

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