我們擁有數十年PCBA電子產品加工經驗和良好口碑，覆蓋通信、汽車電子、網絡運算、消費電子、工業(yè)控制、音樂發(fā)燒裝備、醫(yī)療等細分行業(yè)的應用。首先，同客戶進行行業(yè)產品的市場分析和客戶需求定位，從而產生功能性建議書。通過不斷的優(yōu)化，形成PCBA方案建議書最終版本。之后，將協(xié)助完成上游關鍵元器件的選型、PCB及生產BOM清單、確立工藝流程、測試方案，確立項目的PMC計劃，進行PCBA電子產品加工及樣品的生產，旨在打造成為您首選的PCBA工廠。

（1）提供測試方案

根據客戶的PCBA電路板設計及制造工藝提供測試方案，在板路上建立測試點或進行功能一般性測試，使用專業(yè)的測試架，檢測電路板的通路、噪音及穩(wěn)定性，確保客戶PCBA制造過程的質量。完成樣品階段后，我司工程師將嚴格對PCBA進行功能性、穩(wěn)定性方面的測試，包含通斷路、噪聲、鋁箔、跌落、防水等，形成一份性能測試報告。通過客戶最終的樣品確認，安排批量生產計劃。

（2）DFM報告

在制造過程中，可能存在由于設計方面的原因導致制造困難，品質難以達標的情況。我們的工程師會針對性的分析PCB電路板結構，提出改進建議，優(yōu)化線路及元器件的布局，已趨于符合制造工藝，提升品質及穩(wěn)定性。根據客戶要求，我們可以提供相應的DFM報告，涵蓋在PCBA方案建議書中。

（3）元器件的加工工藝優(yōu)化建議

客戶的物料清單在實際采購過程中可能存在供應商缺料、停產等現實問題，還可能存在元器件不能滿足貼片和插件工藝的要求，我們的制造工程師會針對性的提出優(yōu)化建議及替代物料方案，確保物料在技術參數范圍方面最大一致性，不影響整塊PCBA電路板的功能實現。

（4）根據客戶的產品原型設計，進行ODM項目開發(fā)

進行產品的技術功能、底層應用方面、模具方面的可行性分析；

制定測試計劃、生產計劃；

提交方案建議書，包含整體的項目進度、具體實施方案、周期、費用及成本預估等方面的信息；

硬件開發(fā)：電路圖設計、PCB電路及外形設計、試樣加工等環(huán)節(jié)

軟件開發(fā)：設計客戶UI、驅動程序調試、應用層開發(fā)調試；

模具開發(fā)：通過CAD、3Dworks構建產品外形圖，進行試樣、調試；

樣品階段：整合技術成果進行試樣，進行功能性、穩(wěn)定性測試

小批量階段：客戶進行PCBA接受性測試（UAT），通過實際使用中的功能、應用反饋進行回歸修改，趨于完善；

確立批量生產；

整理項目全部最終版本的技術文檔資料.