攝像模組指紋模組清洗劑,水基清洗劑W3000D，合明科技

攝像頭模組主要由鏡頭、傳感器Sensor、后端圖像處理芯片、軟板4個(gè)部分構(gòu)成。模組是影像捕捉極為重要的電子器件，器件的潔凈決定了模組使用的效果。在生產(chǎn)裝置過程中對元件清潔層面的要求很高。作為SMT后封裝前最關(guān)鍵的一道環(huán)節(jié)，清洗直接關(guān)系到著整個(gè)工藝流程進(jìn)度甚至于掌握著企業(yè)命脈。

商品信息

基本參數(shù)

品牌：	合明科技Unibright
所在地：	廣東 深圳市
起訂：	≥5 桶
供貨總量：	999 桶
有效期至：	長期有效
產(chǎn)品名稱：	攝像模組指紋模組焊后清洗劑
產(chǎn)地：	中國
用途：	去除焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層

詳細(xì)說明

COB封裝攝像模組指紋模組清洗 環(huán)保水基清洗劑W3000D 合明科技品牌廠家直銷

品牌：合明科技Unibright          產(chǎn)品名稱：水基清洗劑           產(chǎn)地：中國           用途：焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層

歡迎來電咨詢合明科技電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

COB封裝攝像模組指紋模組清洗 環(huán)保水基清洗劑W3000D 合明科技品牌廠家直銷

合明科技—IPC《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)主席單位，20年的專心經(jīng)營，我們在不同領(lǐng)域探索出了應(yīng)用。從SMT清洗制程、PCBA清洗（攝像頭模組清洗和COB封裝模組清洗）、鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)及塑網(wǎng)清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)、回流焊、波峰焊可拆卸部件（鏈爪、治具、夾具等）和不可拆卸部件（爐膛、管道等）的清洗保養(yǎng)等諸多應(yīng)用到功率電子及組裝件清洗。以及推出的油墨絲印網(wǎng)板水基清洗。

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝，可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

該產(chǎn)品采用合明科技自有技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，無閃點(diǎn)。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的環(huán)保型水基清洗劑。

W3000D說明描述

W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)，清洗負(fù)載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護(hù)成本低等特點(diǎn)。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗(yàn)證。

攝像頭模組清洗該如何選擇與注意事項(xiàng)？-合明科技

關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：攝像模組、清洗劑、水基清洗技術(shù)、模組清洗劑、指紋模組

國內(nèi)市場驚人的模組產(chǎn)能，強(qiáng)有力地推動(dòng)了國內(nèi)手機(jī)巨頭在國際市場中一往無前強(qiáng)勁勢頭，而終端手機(jī)品牌能快速擴(kuò)大量能，與手機(jī)攝像頭模組行業(yè)的高速發(fā)展和高精密電子行業(yè)水基清洗技術(shù)的迅猛發(fā)展息息相關(guān)。

隨著手機(jī)精密程度愈來愈高，留給指紋識(shí)別和攝像頭模組的空間也越發(fā)縮小，模組廠商相互競爭現(xiàn)已進(jìn)入了白熱化，現(xiàn)階段硬性條件都相差無幾的背景下，說到底是各工藝制造環(huán)節(jié)效率與管理模式相互競爭，誰的供應(yīng)鏈優(yōu)勢越顯著，誰就能在變化莫測的市場經(jīng)濟(jì)浪潮中銳不可當(dāng)，游刃有余。

攝像頭模組主要由鏡頭、傳感器Sensor、后端圖像處理芯片、軟板4個(gè)部分構(gòu)成。模組是影像捕捉極為重要的電子器件，器件的潔凈決定了模組使用的效果。在生產(chǎn)裝置過程中對元件清潔層面的要求很高。作為SMT后封裝前最關(guān)鍵的一道環(huán)節(jié)，清洗直接關(guān)系到著整個(gè)工藝流程進(jìn)度甚至于掌握著企業(yè)命脈。

在攝像模組、指紋模組的制程中，清洗占到了很大比重，常見的清洗問題，主要有三點(diǎn)：

如何將殘留物能夠清洗干凈；

在清洗干凈的前提下，如何保證組件上的各類材料的兼容性，

為了保障COB工藝的焊接可靠性，能夠達(dá)到COB綁定焊點(diǎn)的拉力測試和焊接技術(shù)要求，去除焊盤的氧化物，從而使得邦定焊點(diǎn)，能達(dá)到拉力以及焊接的要求，成為一個(gè)非常重要的細(xì)小環(huán)節(jié)。

1、在清洗劑層面的要求

(1)選擇與使用焊劑匹配的清洗劑;

(2)清洗劑能適應(yīng)不同情況，不會(huì)因生產(chǎn)工藝微小的改變而無法適應(yīng);

(3)要求清洗劑粘度低，流動(dòng)性好，以適應(yīng)微細(xì)間隙部分的清洗;

(4)清洗劑提供商有足夠的技術(shù)儲(chǔ)備，能提供強(qiáng)大的技術(shù)支持;

(5)環(huán)保低成本，順應(yīng)國有環(huán)保戰(zhàn)略方針，無毒

2、在工藝和設(shè)備上的要求

(1)勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗

(2)無毒、低毒、防火、防爆

(3)溶劑內(nèi)循環(huán)，低排污

(4)參數(shù)自控，特別是潔凈度自控

3、相對于傳統(tǒng)溶劑型清洗劑，水基清洗優(yōu)勢體現(xiàn)在以下幾個(gè)層面：

(1)使用安全，無閃點(diǎn);

(2)無毒，對人體危害小;

(3)清洗壽命長，相對成本低;

(4)能徹底有效清除各種殘留物，滿足高精、高密、高潔凈清洗要求;

COB前去除氧化層的要求，去除氧化層對COB的工藝影響度非常大，氧化膜的厚薄直接影響到COB焊接點(diǎn)的焊接可靠性和牢靠度，能夠有效的去除非常非常薄的氧化層對焊接點(diǎn)的保障度能夠大幅度提升。在這項(xiàng)清洗中，可以與SMT殘留后的清洗合二為一，也可以將其分開，先做SMT殘留物的清洗，而后再做COB前工藝的清洗，這樣能夠各自有效的為工藝技術(shù)要求達(dá)成一個(gè)更為合理的配置條件。

材料兼容性，是許多廠商在制程中考慮不周或者是為了清洗，可能在此考慮矛盾中取舍的糾結(jié)點(diǎn)，建議：首先考慮的是清洗干凈度，以清洗干凈度的最低清洗度來保障材料兼容性，一般來說，清洗力越強(qiáng)，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保證材料的兼容性，只能用最低的限度的清潔度來保障材料被侵蝕影響的破壞性可能性。

一些攝像頭模組廠商選購清洗劑時(shí)，多多少少未考慮到產(chǎn)品與洗劑的互相不兼容性，生產(chǎn)過程中常見有金面氧化，發(fā)黃變色，鏡面氧化，字符脫落，板發(fā)白變暗等等，以及COB制程中holder膠直接洗脫落掉，或金線綁定不良打不上線等問題，合明科技專門研制生產(chǎn)的針對攝像頭模組的水基型清洗劑，添加了抗氧化因子，水質(zhì)穩(wěn)定劑，優(yōu)良的緩蝕劑，在兼容性與可靠性層面都做得更好，有效清除氧化殘留物、錫膏的助焊劑焊接殘留等，清洗品質(zhì)有保證，是攝像模組清洗理想的水基清洗劑。