PoP堆疊芯片封裝后焊膏錫膏清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的焊膏、錫膏助焊劑殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導體電子器件上的焊膏、錫膏助焊劑殘留，對于倒裝芯片、PCBA也有卓越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質(zhì)，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

PoP堆疊封裝后焊膏清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應用濃度為100，配方溫和，PH值為中性，因此具有極佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關***要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\***SS00259。經(jīng)第三方***認證機構—SGS檢測驗證。

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封裝疊裝(PoP)

隨著移動消費型電了產(chǎn)品對于小型化、功能集成和大存儲空問的要求的進一步提高，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多。如MCM, SiP(系統(tǒng)封裝)，倒裝片等應用得越來越廣泛。而PoackageonPackage)堆疊裝配技術的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝和二級裝配之問的界限，在大大提高邏輯運算功能和存儲空問的同時，也為終端用戶提供了只有選擇器件組合的可能，同時生產(chǎn)成本也得到更有效的控制。

PoP在解決集成復雜邏輯和存儲器件方面是一種新興的、成本最低的3D封裝解決方案。系統(tǒng)ink"style"fontsize:16px;">設計師可以利用PoP開發(fā)新的器件外、集成更多的半導體，并且可以通過由堆疊帶來的封裝體積優(yōu)勢保持甚至減小母板的尺寸。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數(shù)字或者混合信號邏輯器件，在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲器件。

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