服務(wù)器、工作站、存儲(chǔ)、復(fù)印機(jī)硒鼓、墨盒、會(huì)議平板、視頻會(huì)議系統(tǒng)、3D打印機(jī)
普通會(huì)員
產(chǎn)品價(jià)格¥15299.00元/件
產(chǎn)品品牌H3C
最小起訂≥1 件
供貨總量48 件
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更新日期2020-06-12 13:59
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企業(yè)二維碼: 企業(yè)名稱加二維碼
品牌: |
H3C |
所在地: |
四川 成都市 |
起訂: |
≥1 件 |
供貨總量: |
48 件 |
有效期至: |
長(zhǎng)期有效 |
服務(wù)器類型: |
機(jī)架式 |
處理器支持: |
2顆 |
最大內(nèi)存支持: |
3TB |
H3C UniServer R4700 G3,高性能1U2路機(jī)架式服務(wù)器,滿足數(shù)據(jù)中心對(duì)性能、能效和密度之間平衡的嚴(yán)苛要求,是高密度工作負(fù)載的理想選擇。
以卓越的性能和出眾的效率滿足高密度工作負(fù)載需求
H3C UniServer R4700 G3針對(duì)密度優(yōu)化,借助Intel最新技術(shù)平臺(tái)在1U的空間內(nèi)提供卓越的計(jì)算性能。通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)設(shè)計(jì),使R4700 G3易用易管理且安全可靠。
作為一款自主研發(fā)的高性能雙路1U機(jī)架式服務(wù)器,R4700 G3基于最新的英特爾®至強(qiáng)® 可擴(kuò)展家族處理器,配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù),為用戶提供高達(dá)50%的性能提升。通過(guò)對(duì)GPU加速卡和NVMe SSD的支持,提供卓越的計(jì)算性能和IO加速。支持96%的電源轉(zhuǎn)換效率和45℃的工作溫度,顯著提升數(shù)據(jù)中心效率,提供更高的投資回報(bào)。
R4700 G3服務(wù)器針對(duì)密度優(yōu)化,是高密工作負(fù)載的理想選擇。這些工作負(fù)載對(duì)性能、能效和密度之間的平衡有著極為苛刻的要求。
高密度數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載 – 例如大中型企業(yè)和云服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載
動(dòng)態(tài)工作負(fù)載 – 例如數(shù)據(jù)庫(kù)、虛擬化、私有云和公有云
計(jì)算密集型應(yīng)用 – 例如大數(shù)據(jù)、商業(yè)智能、地質(zhì)勘探和研究
低延遲和交易應(yīng)用 – 例如金融服務(wù)業(yè)的查詢和交易系統(tǒng)
為了支持您的異構(gòu)IT環(huán)境,R4700 G3 服務(wù)器可支持 Microsoft® Windows® 和 Linux操作系統(tǒng),以及 VMware 和 H3C CAS 環(huán)境。
計(jì)算 |
最大支持2顆英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器系列或?yàn)懫鸾虼?reg;處理器系列,最多28個(gè)內(nèi)核,最大功率205W |
芯片組 |
英特爾® C622 |
內(nèi)存 |
最大支持24根DDR4內(nèi)存,最高速率2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量3.0TB 支持12根英特爾®傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存(DCPMM) |
存儲(chǔ)控制器 |
標(biāo)配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
FBWC |
最高支持4GB DDR4-2133MHz緩存 |
存儲(chǔ) |
最高支持前置4LFF和后置擴(kuò)展2SFF;最高支持前置10SFF和后置擴(kuò)展2SFF;支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤 支持8塊前置NVMe硬盤 支持SATA M.2選件 |
網(wǎng)絡(luò) |
板載1個(gè)1Gbps管理網(wǎng)口 可選通過(guò)mLOM擴(kuò)展4×1GE電口或2×10GE電口/光口 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器 |
擴(kuò)展插槽 |
5個(gè)PCIe 3.0可用插槽 [1] (1個(gè)陣列卡專用插槽,1個(gè)網(wǎng)卡專用插槽) |
接口 |
可選前置VGA,標(biāo)配后置VGA和串口;4 個(gè)USB 3.0(2后置,2內(nèi)置);可選2個(gè)MicroSD |
GPU支持 |
支持2塊單寬GPU |
光驅(qū) |
支持外置光驅(qū);4LFF和8SFF機(jī)型支持內(nèi)置光驅(qū) |
管理 |
HDM無(wú)代理管理工具(帶獨(dú)立管理端口)和 H3C FIST管理軟件 |
安全性 |
支持機(jī)箱入侵檢測(cè),TCM/TPM安全模塊 |
電源和散熱 |
可選白金級(jí)別550W / 800W / 850W / 1200W 1+1冗余電源,可選鈦金級(jí)別1+1冗余電源 可選800W負(fù)48V / 336V直流電源模塊,支持1+1冗余 支持熱插拔冗余風(fēng)扇 |
認(rèn)證 |
CCC,CECP,SEPA, CE, CB等認(rèn)證 |
工作溫度 |
5℃~45℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述) |
外形/ 機(jī)箱尺寸 |
1U機(jī)箱: 42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 780mm(深)(不含安全面板) 42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 803mm(深)(含安全面板) |
保修 |
三年5*9,下一工作日響應(yīng)(NBD) |
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